2017年缺貨漲價(jià)一浪更比一浪高，如今眼看今年已步入尾聲，MOSFET與電阻再度掀起新一輪缺貨漲價(jià)潮。短短兩天里，江蘇長電科技再度發(fā)布漲價(jià)通知，適當(dāng)調(diào)高M(jìn)OS成品價(jià)格，國巨也通知稱，即日起厚膜電阻一般品停止接單......

12月25日，江蘇長電科技股份有限公司向其可客戶發(fā)布漲價(jià)通知，通知稱由于芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足，芯片材料價(jià)格大幅上漲，經(jīng)公司研究決定，適當(dāng)調(diào)高M(jìn)OS成品價(jià)格，具體調(diào)價(jià)幅度以具體產(chǎn)品為準(zhǔn)。以上決定從2017年12月26日起開始執(zhí)行。

長電科技漲價(jià)

今天(12月26日)，國巨再發(fā)向其經(jīng)銷商發(fā)出通知，即日起厚膜電阻一般品停止接單。通知稱，考慮到本公司的訂單需求遠(yuǎn)大于現(xiàn)有產(chǎn)能，為了維持交貨的服務(wù)水平，即日起（2017-12-26）所有厚膜電阻一般品停止接單，恢復(fù)正常接單日期會(huì)再另行通知。

厚膜電阻悉列： 一般厚膜電阻產(chǎn)品（RC系列），尺寸從0201、0402、0603、0805到1206。 大尺寸厚膜電阻產(chǎn)品（RC系列），尺寸從1210、1218、2010到2512。

MOSFET方面，長電科技在此之前已于2017年9月1日發(fā)出通知對所有MOS管價(jià)格上調(diào)20%、累計(jì)漲幅已達(dá)50%，在長電大漲MOSFET價(jià)格后，其它供貨商立刻全面跟進(jìn)漲價(jià)，包括大中、尼克松、富鼎等臺(tái)系 MOSFET 供貨商紛紛漲價(jià)。

如今長電科技再度調(diào)漲，其他廠商或也將跟進(jìn)。據(jù)悉，目前業(yè)內(nèi)已有半導(dǎo)體功率器件廠商決定從2018年對MOSFET各系產(chǎn)品上調(diào)價(jià)格，漲價(jià)幅度基本保持在10%左右。

以下為今年MOSFET漲價(jià)時(shí)間表（不完全統(tǒng)計(jì)）：

2017年9月1日，長電科技對所有MOS管價(jià)格上調(diào)20%； 

2017年9月1日，西安后羿半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)10%以上； 

2017年9月19日，長電科技再次調(diào)漲MOS成品售價(jià)，調(diào)價(jià)幅度10%~30%不等； 

2017年10月20日，樂山無線通知12月1日起所有產(chǎn)品調(diào)漲10%以上； 

2017年11月1日，芯電元調(diào)漲10%以上； 

2017年12月6日，無錫新潔能通知元旦后漲價(jià)幅度10%左右； 

2017年12月25日，長電科技再次通知自2017年12月26日起適當(dāng)調(diào)高M(jìn)OSFET成品價(jià)格。

一方面，大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)高端產(chǎn)品，造成中低階產(chǎn)品嚴(yán)重缺貨，另一方面8英寸晶圓廠產(chǎn)能吃緊、硅晶圓產(chǎn)能不足，MOSFET交期一般來說是8周左右，現(xiàn)在中低階MOSFET產(chǎn)品訂單交貨時(shí)間已拉長至3個(gè)月以上。12月初，DIGITIMES報(bào)道指出，高壓MOSFET芯片解決方案已缺貨長達(dá)1年多，2018年上半全球高壓MOSFET芯片市場供需缺口仍達(dá)30%的情況，短期內(nèi)恐難獲得解決。

近期國際MOSFET芯片供應(yīng)商紛紛找上兩岸晶圓代工廠及封測廠洽談合作，希望擴(kuò)大在高壓MOSFET芯片產(chǎn)品線的技術(shù)及產(chǎn)能合作空間。其中，世界先進(jìn)傳出被客戶包廠生產(chǎn)，臺(tái)積電上海6吋廠亦有客戶看上，至于捷敏、逸昌等臺(tái)系封測廠2018年產(chǎn)能亦已被國際芯片大廠預(yù)訂。

如今，MOSFET供應(yīng)缺口已覆蓋高、中、低壓，近期包括大中、富鼎、尼克森等臺(tái)系MOSFET芯片供應(yīng)商，相繼喊出目前客戶需求盛況是近20年來所未見的。市場預(yù)測，目前MOSFET市場供需缺口高達(dá)3成，供不應(yīng)求狀況勢必延續(xù)到2018年，且價(jià)格仍存在調(diào)漲空間，MOSFET大廠的訂單能見度已看至明年第一季度。

至于電阻方面，國巨是電阻龍頭企業(yè)，月產(chǎn)能超過900億顆，如今因供不應(yīng)求而停止接單，可見電阻市場需求仍旺盛。電阻在2017年上旬也曾出現(xiàn)漲價(jià)現(xiàn)象，國巨、厚聲、華新科、旺詮、風(fēng)華高科、宇陽等原廠對片式電阻產(chǎn)品通知漲價(jià)后，漲幅在10%左右。

以下為今年電阻漲價(jià)時(shí)間表（不完全統(tǒng)計(jì)）：

2017年2月25日，厚聲發(fā)布通知，自3月1日起上調(diào)部分電阻產(chǎn)品價(jià)格，漲幅10%左右；	

2017年4月19日，國巨發(fā)布通知，自4月19日起對晶片電阻R-CHIP和晶片電容MLCC價(jià)格調(diào)整；	

2017年4月20日，風(fēng)華高科發(fā)布通知，自4月21日起對片式電阻器進(jìn)行價(jià)格調(diào)整；	

2017年7月10日，大毅發(fā)布通知，表示即日起暫停0603-1206芯片電阻產(chǎn)品的接單，待檢討售價(jià)后才恢復(fù)接單。

原本下半年電阻市場供需缺口已有所緩解，但近期市場傳出電阻也在醞釀漲價(jià)。有芯片電阻廠商指出，近兩個(gè)月來上游陶瓷基本供應(yīng)趨于緊張，若趨勢不變，明年確實(shí)出現(xiàn)漲價(jià)的空間。

不要忘了！

2017年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漲價(jià)潮

硅晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。CPU，F(xiàn)Lash和DRAM都是使用晶圓切割而成（不同晶圓用途不同）。

前幾年硅晶圓的價(jià)格非常穩(wěn)定，但到了2017年第一季度突然漲價(jià)10%。據(jù)了解，12寸拋光硅晶圓（polished）原本合約均價(jià)為每片50～60美元，外延硅晶圓（epitaxial）為每片80美元，第一季均調(diào)漲10%幅度。20納米以下高階硅晶圓原本合約均價(jià)約120美元，第一季已調(diào)漲至10美元至130美元左右。

第二季度硅晶圓價(jià)格繼續(xù)上漲，累計(jì)漲幅已超過20%，自7月開始的第3季合約價(jià)再調(diào)漲10%左右。SEMI指出，第2季硅晶圓出貨總面積為2,978百萬平方英寸，與第1季相較增加4.2%，若與2016年同期相較，則成長10.1%。SEMI旗下SMG會(huì)長暨環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示，這主要是受到8寸及12寸晶圓出貨所帶動(dòng)，全球硅晶圓出貨量已連續(xù)五季創(chuàng)新高。

硅晶圓供給緊張和漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)因素

大廠全力投入3D NAND擴(kuò)產(chǎn)；工業(yè)與汽車半導(dǎo)體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片需求龐大；全球擴(kuò)建晶圓廠讓需求大幅成長，使得整體半導(dǎo)體硅晶圓市況轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求。

1、全球晶圓代工大廠臺(tái)積電、三星電子、英特爾進(jìn)入高端制程工藝競賽，20nm以下的先進(jìn)工藝將在整個(gè)晶圓代工中的比例越來越高，先進(jìn)的工藝對高質(zhì)量大硅片的需求越來越大；

2、三星、SK海力士、英特爾／美光、東芝等全力投入3D NAND擴(kuò)產(chǎn)，3D NAND的投資熱潮將刺激300mm大硅晶圓的需求；

3、盡管智能手機(jī)的增速放緩，但是手機(jī)創(chuàng)新不斷，對高端300mm硅晶圓需求仍將快速增長。同時(shí)工業(yè)與汽車半導(dǎo)體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開始快速增長，這為8寸和12寸硅片帶來新的增量；

4、大陸半導(dǎo)體廠商大舉建廠擴(kuò)產(chǎn)晶圓，對硅晶圓的需求龐大。中國大陸 2017-2020 年將有 26 座新的晶圓廠投入營運(yùn)。

5、主要硅晶圓供貨商近幾年沒有擴(kuò)產(chǎn)，正好遇到半導(dǎo)體廠晶圓產(chǎn)能大量開出，所以2017年處于缺貨情況，2018年也將供不應(yīng)求甚至延續(xù)到2019年。為確保2018年硅晶圓供貨無虞，全球半導(dǎo)體大廠采預(yù)付訂金方式確保明年貨源， 價(jià)格則每季調(diào)漲。目前，日本硅晶圓大廠Sumco5月起已決定砍掉大陸NOR Flash廠武漢新芯的硅晶圓訂單 ，優(yōu)先供貨給臺(tái)積電、英特爾等大廠，加速造成大陸半導(dǎo)體硅晶圓不足困境。

投建大硅片項(xiàng)目對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的意義就是上游自主可控

目前國內(nèi)至少已有8個(gè)硅片項(xiàng)目：包括上海新昇、重慶超硅、寧夏銀和、浙江金瑞泓、鄭州合晶、宜興中環(huán)晶盛項(xiàng)目、西安高新區(qū)項(xiàng)目等。

目前國內(nèi)的總需求約為45萬片/月，預(yù)估到2020年我國12寸硅片月需求量為80-100萬片。而目前我國規(guī)劃中的12寸硅片月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到120萬片，已經(jīng)足夠滿足我國的需求量。一定程度上可以緩解硅晶圓缺貨的問題。

銅箔是覆銅板(CCL)及印制線路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為：電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。

自2016下半年起，銅箔進(jìn)入漲價(jià)周期。2017年第一季度，在消費(fèi)電子淡季與4001老百匯net汽車市場低迷的雙重影響下，銅箔價(jià)格維穩(wěn)，漲勢趨緩；而大型玻纖紗廠停窯維修刺激玻纖布供應(yīng)短缺，價(jià)格飆升。因此，以銅箔與玻纖布為原材料的覆銅板延續(xù)去年三四季度漲勢，價(jià)格持續(xù)上行。

二季度，受下游價(jià)格及庫存處理等因素影響，銅箔價(jià)格稍有回落。今年7月份以來，下游PCB行業(yè)進(jìn)入行業(yè)旺季，iPhone8、華為Mate10、魅族PRO7、小米Note3等眾多手機(jī)新機(jī)型將進(jìn)一步帶動(dòng)三四季度的旺季PCB需求，奠定銅箔和覆銅板漲價(jià)的基礎(chǔ)。

到第三季度，電解銅箔廠訂單量爆滿，需求直線上升，金寶股份、威利邦、建滔積層板、金安國紀(jì)等企業(yè)已經(jīng)開始對銅箔和覆銅板價(jià)格進(jìn)行調(diào)整：

如上可知，銅箔緊缺、CCL緊缺、PCB交貨困難，持續(xù)了一年的銅箔、CCL漲價(jià)又開始影響整個(gè)PCB行業(yè)。

PCB的基材主要是覆銅板CCL，CCL占PCB材料成本約40%左右，而CCL當(dāng)中，銅箔占CCL成本30%（厚板）/50%（薄板）、玻纖布占40%（厚板）/25%（薄板）、環(huán)氧樹脂15%左右。去年8月起，CCL上游銅箔受鋰電銅箔供需緊張的影響開始漲價(jià)，玻纖布也自2016年四季度開始漲價(jià)。

近年來，我國已逐漸成為全球印制電路板的主要生產(chǎn)基地，已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。

隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到基礎(chǔ)條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。據(jù)Prismark預(yù)測，到2020年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)310.95億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比重為50.99%。 國內(nèi)的PCB企業(yè)實(shí)力將不斷增強(qiáng)。

存儲(chǔ)器行業(yè)正處于強(qiáng)勁增長的階段。Yole在其《2017年存儲(chǔ)器封裝市場與技術(shù)》報(bào)告中預(yù)計(jì)，2016~2022年整個(gè)存儲(chǔ)器市場的復(fù)合年增長率約為9%，到2022將達(dá)到1350億美元，DRAM和NAND市場份額合計(jì)約占95%。此外，供需失衡正推動(dòng)存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片價(jià)格上漲，導(dǎo)致存儲(chǔ)器IDM廠商獲得創(chuàng)紀(jì)錄的利潤！

存儲(chǔ)器的需求來自各行各業(yè)，特別是移動(dòng)和計(jì)算（主要是服務(wù)器）市場。平均而言，每部智能手機(jī)的DRAM內(nèi)存容量將增長三倍以上，預(yù)計(jì)到2022年將到6GB左右，而每部智能手機(jī)的NAND存儲(chǔ)器容量將增加5倍以上，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到150GB以上。對于服務(wù)器來說，預(yù)計(jì)到2022年DRAM存儲(chǔ)器容量將達(dá)到0.5TB以上，企業(yè)級市場SSD的NAND存儲(chǔ)器容量將高達(dá)5TB以上。這些市場的增長驅(qū)動(dòng)力來自深度學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、AR/VR和自動(dòng)駕駛。

NOR閃存市場正在復(fù)蘇，預(yù)計(jì)將以驚人的16%復(fù)合年增長率成長，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到44億美元，主要原因是其在如AMOLED顯示器、觸摸顯示驅(qū)動(dòng)器IC和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域的應(yīng)用。

DRAM作為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的產(chǎn)品類型之一，常見產(chǎn)品形態(tài)是內(nèi)存條，主要的兩個(gè)應(yīng)用市場是PC和智能手機(jī)。

從2015年底到2016年的上半年，DRAM的價(jià)格一直在下滑。由于需求強(qiáng)勁，DRAM價(jià)格從2016年下半年以來每季都調(diào)漲，報(bào)價(jià)連續(xù)七季升高，堪稱DRAM史上時(shí)間最長的漲價(jià)。統(tǒng)計(jì)2016年全年漲價(jià)情況，DRAM價(jià)格漲幅約為20%-30%；2017年價(jià)格漲幅約為40%。

從需求端來看，智能手機(jī)內(nèi)存容量的升級，以及服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)勁需求，拉升了需求的成長。

就供給面來看，全球DRAM內(nèi)存顆粒嚴(yán)重短缺，產(chǎn)能嚴(yán)重不足，興建新工廠滿足市場需求已經(jīng)是必要決策。

然而，興建一座 12 寸廠動(dòng)輒需要一年的時(shí)間，加上機(jī)臺(tái)移入與試產(chǎn)，產(chǎn)能開出時(shí)間將會(huì)落在 2019 年。從目前三大 DRAM 廠的產(chǎn)能規(guī)劃來看，預(yù)計(jì) 2018 年各家新增投片量僅約 5-7%，這些新增產(chǎn)能皆來自現(xiàn)有工廠產(chǎn)能的重新規(guī)劃與制程轉(zhuǎn)進(jìn)。

DRAM大廠技術(shù)與產(chǎn)能布局

三星今年的目標(biāo)除了專注于18nm制程的持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)外，近幾季DRAM的高獲利，也刺激三星開始思索可能的DRAM擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，一方面應(yīng)對供給吃緊狀況，另一方面則期望提高DRAM產(chǎn)出量，壓抑DRAM價(jià)格上漲幅度。三星此舉將可鞏固領(lǐng)先地位，維持與其他DRAM大廠1-2年以上的技術(shù)差距。

SK海力士今年目標(biāo)還是著重于21nm的良率提升與該制程占比，18nm制程產(chǎn)品則預(yù)計(jì)年底會(huì)有小量出貨；至于擴(kuò)廠計(jì)劃，SK海力士在中國無錫新建的第二座12英寸廠最快要到2019年才會(huì)有產(chǎn)能開出。

臺(tái)灣美光內(nèi)存(原瑞晶)目前仍致力于改善17nm產(chǎn)品的穩(wěn)定度，預(yù)期到年底良率可達(dá)80%以上，而臺(tái)灣美光晶圓科技(原華亞科)今年仍以20nm制程良率的提升為主，明年將可望有一半產(chǎn)能轉(zhuǎn)往17nm生產(chǎn)。

臺(tái)系廠商部分，南亞科第三季營收較前一季小幅成長5.3%，主要因?yàn)樵摴疽岳彤a(chǎn)品為主，價(jià)格上揚(yáng)幅度不及國際大廠較完整的產(chǎn)品線。展望未來，由于該公司20nm良率繼續(xù)提升，將會(huì)持續(xù)改善成本結(jié)構(gòu)，增加南亞科的獲利空間。力晶科技方面，DRAM季營收下滑3.6%，主因是替晶豪科、愛普等代工的獲利佳，排擠部分DRAM產(chǎn)能；華邦方面營收則成長8.7%，但由于后續(xù)制程轉(zhuǎn)進(jìn)狀況不明，未來獲利狀況將完全受內(nèi)存平均銷售單價(jià)提升的牽動(dòng)。

附2017年各DRAM廠財(cái)報(bào)：（來源：集邦咨詢）

圖|2017第一/二季度全球DRAM廠自有品牌內(nèi)存營收排行

圖|2017第三季度全球DRAM廠自有品牌內(nèi)存營收排行

NAND Flash

NAND Flash廣泛應(yīng)用在各種存儲(chǔ)卡，U盤，SSD，eMMC等等大容量設(shè)備中。

回顧2017年上半年，第一季在供給端由于2D-NAND轉(zhuǎn)往3D-NAND，技術(shù)轉(zhuǎn)換的空窗期導(dǎo)致市場缺貨，NAND Flash價(jià)格出現(xiàn)了有史以來最大且持續(xù)最長的上漲。據(jù)中國閃存市場ChinaFlashMarket報(bào)價(jià)，NAND Flash每GB的價(jià)格從2016年的0.12美金一路上漲至0.3美金，主流的eMMC價(jià)格上漲60%以上。因?yàn)檫@一漲價(jià)范圍，2017年大部分在售手機(jī)將價(jià)格上調(diào)100元，SSD價(jià)格漲幅則超過80%。

進(jìn)入第二季后，盡管工作天數(shù)恢復(fù)，促使筆記本電腦及平板電腦等裝置的需求較前一季增加，但中國市場智能型手機(jī)、平板等消費(fèi)類產(chǎn)品需求下滑，價(jià)格漲幅因此較前季趨緩。

第三季在蘋果十周年新機(jī)上市以及服務(wù)器的雙頭馬車帶動(dòng)下，整體供應(yīng)缺口進(jìn)一步擴(kuò)大，但價(jià)格經(jīng)過數(shù)季的調(diào)漲以后，已經(jīng)來到各個(gè)OEM廠所能接受的上限，致使價(jià)格調(diào)漲空間受限。

第四季在服務(wù)器需求減小的影響下，僅剩蘋果的需求動(dòng)能較為顯著，而東芝晶圓報(bào)廢一事亦不如外傳嚴(yán)重，加上3D-NAND的擴(kuò)產(chǎn)腳步未停，致使市場更趨向供需平衡狀態(tài)，整體合約價(jià)以持平或小漲開出。預(yù)計(jì)NAND Flash2018年會(huì)降下20%左右。

圖|目前NAND主要大廠生產(chǎn)工藝和月產(chǎn)能

圖|2017第三季度全球NAND廠自有品牌內(nèi)存營收排行

Nor flash特點(diǎn)是價(jià)格貴、集成度低、無壞塊，一般用于具有操作系統(tǒng)的電子產(chǎn)品中，用于存放boot。通信設(shè)備，如交換機(jī)、路由器都會(huì)用到。目前，IPhone8也導(dǎo)入了Nor Flash。

2017 年第 1 季，NOR Flash供貨短缺的情況，主要是存儲(chǔ)器大廠美光，計(jì)劃把重心放在成長和應(yīng)用快速成長的DRAM和NAND Flash快閃存儲(chǔ)器等產(chǎn)品上，對主要客戶發(fā)出退出NOR Flash事業(yè)的通知，要客戶提早應(yīng)對，因此引起一連串應(yīng)用大廠緊急尋找替代供貨來源，導(dǎo)致供應(yīng)鏈大洗牌。如此，也造成包括美系音響大廠，以及歐系車用系統(tǒng)大廠都來中國臺(tái)灣地區(qū)拜訪廠商，搶產(chǎn)能的情況。

第三季眾所矚目的蘋果新機(jī)iPhone8開始準(zhǔn)備量產(chǎn)以及各家品牌即將進(jìn)入今年最大一波新手機(jī)備貨需求，加上個(gè)人電腦、網(wǎng)絡(luò)通訊等需求也進(jìn)入旺季備貨效應(yīng)，因此NOR Flash缺貨的情況更為顯著，讓NOR Flash價(jià)格創(chuàng)下自去年以來最大的上漲幅度，達(dá)到季漲10-15%的水準(zhǔn)。

NOR Flash在第四季度合約價(jià)將再次上漲 15%，CINNO預(yù)期2017年整年度NOR Flash價(jià)格將較去年年成長超過30%。

從供給端看，NOR Flash整體收縮，美光逐步退出市場，CYPRESS退出中低容量，臺(tái)系與大陸廠商進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。預(yù)計(jì)17/18/19年全球NOR的產(chǎn)能在20.16/22.95/25.98萬片/月。

根據(jù)全球 NOR Flash 大廠旺宏電子三季報(bào)及法說會(huì)，旺宏電子未來暫無擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，會(huì)通過產(chǎn)線調(diào)整提升現(xiàn)有設(shè)備產(chǎn)能。旺宏電子預(yù)計(jì) NOR Flash 至少會(huì)缺貨到明年，其中低容量供求狀況可能會(huì)趨于穩(wěn)定，高容量、高質(zhì)量的缺貨狀況明年暫時(shí)不會(huì)改善。據(jù) Digitimes 的資料，預(yù)計(jì) NOR Flash 第四季度合約價(jià)將再次上漲 15%。NOR Flash 漲價(jià)和產(chǎn)能擴(kuò)充將成為公司業(yè)績增長的主要?jiǎng)恿Α?/span>

而對于大陸，國內(nèi)NOR Flash生產(chǎn)主要由代工廠生產(chǎn)，而NOR Flash一般是毛利率最低的產(chǎn)品，代工廠一般不會(huì)主動(dòng)加大的產(chǎn)能，另一方面國內(nèi)NOR Flash大廠武漢新芯上游硅片受到日系廠商限制，預(yù)計(jì)到明年對大陸總供給依然會(huì)產(chǎn)生影響，漲價(jià)情況將延續(xù)。

受惠于存儲(chǔ)器價(jià)格的上漲，上游存儲(chǔ)廠商營收和利潤均表現(xiàn)亮眼。

三星（Samsung）

三星Q3營收62.05兆韓元，同比增長29.8%，營業(yè)利潤達(dá)14.53兆韓元，同比暴增179.4%

● 存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營收16.3兆韓元，同比增長65%，半導(dǎo)體營收19.9兆韓元，同比增長51.4%。

● 三星未來將擴(kuò)大1xnm DRAM技術(shù)提升，重點(diǎn)加大10nm級產(chǎn)品和擴(kuò)大差異化產(chǎn)品，如：HBM銷售、高帶寬的LPDDR4x。

● 滿足服務(wù)器SSD市場需求，加大V-NAND供應(yīng)，以及加快發(fā)展第五代V-NAND。

● 增加10納米產(chǎn)品和圖像傳感器來驅(qū)動(dòng)盈利增長，重點(diǎn)投資EUV相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施來加強(qiáng)7納米產(chǎn)品競爭力。

美光（Micron）

美光Q4（6月-8月）營收61.4億美元，環(huán)比增10.3%，同比增91%，凈利潤23.7億美元，2016年同期虧損1.7億美元。

● DRAM業(yè)務(wù)營收約占66%，其中服務(wù)器約占30%，移動(dòng)領(lǐng)域約20%；DRAM銷量增長5%，平均銷售價(jià)格上漲8%。

● NAND業(yè)務(wù)營收約占30%，其中SSD業(yè)務(wù)約20%，移動(dòng)業(yè)務(wù)20%，汽車、工業(yè)以及其他嵌入式應(yīng)用等約20%，消費(fèi)領(lǐng)域約占40%；NAND銷量增長3%，平均銷售價(jià)格上漲5%。

●預(yù)計(jì)2017年DRAM Bit供應(yīng)量將增長20%，NAND Bit供應(yīng)量增長將高于30%。

● 汽車應(yīng)用市場對20nm的DDR和LPDDR需求顯著增加，汽車級1Xnm DRAM開始送樣。

● 正在與多方進(jìn)行1Xnm LPDRAM 0EM認(rèn)證，基于3D TLC的eMCP和eMMC解決方案通過認(rèn)證。

● 部署1Xnm DRAM和64層3D NAND生產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2017財(cái)年結(jié)束前有穩(wěn)定的產(chǎn)出量，第三代3D NAND預(yù)計(jì)在2018年進(jìn)行投產(chǎn)。

SK海力士（SK Hynix）

SK海力士Q3季度營收8.1兆韓元，營業(yè)利潤3.74兆韓元，凈利潤3.06兆韓元，同比分別上漲91%、415%、411%。

● DRAM營收約占整體營收77%，NAND Flash約占21%，受惠于市場需求狀況良好，DRAM和NAND營收均持續(xù)上升。

● 受惠于需求強(qiáng)勁，以及價(jià)格上漲，DRAM Bit出貨環(huán)比增長17%，平均價(jià)格上漲6%。

● NAND Bit出貨量隨季節(jié)性需求增加而環(huán)比增長16%，平均價(jià)格環(huán)比下滑3%。MCP業(yè)務(wù)，DRAM 4GB/NAND 32GB和高密度產(chǎn)品需求增加。

● 客戶端的SSD漲價(jià)力度有限，但是附加值在增加；企業(yè)級SSD雖然價(jià)格較高但是需求在增加。

● 計(jì)劃在Q4批量生產(chǎn)1xnm DRAM，同時(shí)HBM2產(chǎn)品也將在該季度提供。

（營收數(shù)據(jù)來自中國閃存市場）

MLCC漲價(jià)潮始于2016年下半年全球第四大MLCC廠商日本TDK宣布退出一般型MLCC市場，引發(fā)產(chǎn)品供應(yīng)緊張，部分物料單顆價(jià)格漲幅超10倍。更嚴(yán)峻的是，這波漲價(jià)已持續(xù)一年有余，且尚未緩解。

下圖是MLCC全球主要大廠本輪漲價(jià)的時(shí)間軸，其中全球第三大MLCC廠商、蘋果MLCC供應(yīng)商國巨更是一年內(nèi)四次提價(jià)，MLCC市場供需缺口備受矚目。

本輪MLCC供給緊張和漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)因素如下：

下游需求結(jié)構(gòu)改變、大廠商產(chǎn)能結(jié)構(gòu)化轉(zhuǎn)移、擴(kuò)產(chǎn)遠(yuǎn)水難解近渴，以及原材料漲價(jià)從成本端驅(qū)動(dòng)價(jià)格上漲。

1、市場需求結(jié)構(gòu)改變

MLCC（片式多層陶瓷電容）是電子產(chǎn)品中不可或缺的基本零部件，隨著通信標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)、4001老百匯net行業(yè)擴(kuò)張和電子產(chǎn)品不斷升級，在終端產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新的背景下，MLCC的需求結(jié)構(gòu)也發(fā)生著顛覆式的變化。

● 電子產(chǎn)品：手機(jī)廠商轉(zhuǎn)型高端市場，高端產(chǎn)品需要的MLCC用量增加。

● PC端：PC與智能手機(jī)一樣保持高速增長態(tài)勢。PC改了方案，現(xiàn)行方案比原來方案的MLCC用量也增加了。

● IoT：物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)盛行，MLCC提供通訊設(shè)備或服務(wù)器利用。

● 汽車電子：汽車對MLCC的需求量極大，全球車用MLCC 需求量的年復(fù)合增長率為8%。預(yù)計(jì)到2024年，全球車用MLCC 需求量將達(dá)到6762 億顆，相比于2015 年的3369 億顆的需求量增長一倍。

● 安防：安防市場對MLCC的需求與手機(jī)廠商相當(dāng)，排名前列的安防大廠其小型化MLCC月用量與手機(jī)大廠基本持平。

2、大廠商產(chǎn)能結(jié)構(gòu)化轉(zhuǎn)移

由于一般型MLCC市場份額之前一直為多家大廠商占據(jù)，經(jīng)過多年激烈競爭，利潤空間所剩無幾。TDK率先轉(zhuǎn)型，淡出利潤稀薄的一般型MLCC，轉(zhuǎn)向利潤空間更大的高端MLCC，進(jìn)而MLCC巨頭的競爭戰(zhàn)略由過去的價(jià)格競爭轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)能結(jié)構(gòu)化轉(zhuǎn)移。

另一方面，iPhone 8于2017年二季度啟動(dòng)備貨周期，各大廠商進(jìn)一步壓縮非蘋果系的MLCC產(chǎn)能供應(yīng)。此外，三星手機(jī)爆炸事故促使三星電機(jī)加強(qiáng)品控，延長交貨周期，加劇了MLCC供不應(yīng)求的狀況。

3、擴(kuò)產(chǎn)遠(yuǎn)水難解近渴

由于MLCC價(jià)格自2000年以來始終處于大廠商的激烈競爭之中，未出現(xiàn)過廠商漲價(jià)情況，因此下游企業(yè)備貨相對保守，故而持續(xù)的供不應(yīng)求使得下游企業(yè)措手不及。盡管全球各大MLCC廠商均有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但新增產(chǎn)能短期內(nèi)仍難以滿足供需缺口。

全球主要MLCC廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃如下：

從主要廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃來看，新增產(chǎn)能將于2018年二季度開始至2019年初陸續(xù)落地，屆時(shí)供需失衡的局面將有所緩解。

4、原材料漲價(jià)從成本端驅(qū)動(dòng)價(jià)格上漲

MLCC主要成本構(gòu)成如下：

● 陶瓷粉末整體呈現(xiàn)價(jià)格上漲趨勢，國瓷材料2017年上半年陶瓷粉末價(jià)格上漲10%

● MLCC所需金屬材料價(jià)格在過去一年時(shí)間里均呈震蕩上升走勢。

● MLCC的需要用到薄型載帶、原紙等材料由于國內(nèi)近年來環(huán)保整治，價(jià)格一路走高。

MLCC上游幾大主要原材料在過去一年多的時(shí)間內(nèi)，價(jià)格大體呈現(xiàn)震蕩上行走勢，成為推動(dòng)MLCC價(jià)格上漲的重要影響因素之一。

截至12月月中，MLCC的漲價(jià)暫時(shí)有所緩解，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)將在1月停止?jié)q價(jià)，甚至大幅降價(jià)。

（以上MLCC數(shù)據(jù)來自虎犇數(shù)據(jù)）

在電阻的眾多應(yīng)用領(lǐng)域中， 智能手機(jī)、汽車電子、LED照明、4001老百匯net、物聯(lián)網(wǎng)、工控機(jī)器人需求凸顯。今年電阻器市場，上半年需求穩(wěn)中有升，實(shí)際需求按正常規(guī)律提升。

原物料及人工成本的上揚(yáng)，使得廠家無法承受紛紛調(diào)升出廠價(jià)，造成市場上的各類代理商/經(jīng)銷大量下單囤貨應(yīng)付預(yù)期的漲價(jià)，從而導(dǎo)致各工廠出現(xiàn)產(chǎn)能滿載，供不應(yīng)求的狀況，但這并不能代表終端客戶真實(shí)需求在增長。同時(shí)不排除市場上利用環(huán)保壓力、原材料上漲等因素炒作，造成短期市場大規(guī)格產(chǎn)品貨源較緊部分電阻。

國巨、厚聲、華新科、大毅、旺詮等臺(tái)灣原廠相繼漲價(jià)后，國內(nèi)電阻生產(chǎn)商也將跟進(jìn)，沒想到這么快，風(fēng)華高科營銷中心4月20日向客戶發(fā)產(chǎn)品漲價(jià)通知。

通知內(nèi)容如下：由于多項(xiàng)原材料和包材成本持續(xù)攀升，導(dǎo)致我司部分片式電阻器成本上漲，經(jīng)營壓力加大。因此經(jīng)過我司核算成本和市場分析后，我司決定對片式電阻器進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。其中，1-10R產(chǎn)品價(jià)格對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品精度、型號的單價(jià)乘以1.1倍，2017年4月21日起正式實(shí)施。風(fēng)華高科市場人士表示，在此之前客戶下單相關(guān)產(chǎn)品交期已經(jīng)延長，價(jià)格調(diào)整文件已經(jīng)下放，漲價(jià)確認(rèn)屬實(shí)。

整體看，今年電阻市場表現(xiàn)如下：

1、片式化占主流，價(jià)格不降反升

比起插腳電阻，貼片電阻具有體積小、重量輕、寄生效應(yīng)小、可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化貼裝等優(yōu)點(diǎn)，另外，其單一焊接工藝使PCB組裝簡單并具有成本效益，因此一直占據(jù)市場主導(dǎo)地位。

由于手機(jī)等消費(fèi)性產(chǎn)品小型化、便攜性趨勢，片式電阻目前出貨量最大的是0402尺寸。將各個(gè)尺寸的電流做到極致并盡量小型化，是未來市場需求的方向，也是讓利潤價(jià)格薄弱的厚膜電阻再升級的方向。

各因素疊加導(dǎo)致大尺寸片式電阻貨源緊張，出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。

● 需求不斷增加。加之利潤率低導(dǎo)致部分廠家對大規(guī)格產(chǎn)品；

● 擴(kuò)產(chǎn)積極性不高。

● 此外，去年下半年開始，國家加大環(huán)保整治力度，對電阻產(chǎn)出影響較大。

目前，整個(gè)電阻器市場處于同業(yè)削價(jià)競爭，甚至負(fù)毛利狀態(tài)（尤其是碳膜電阻器和片式電阻市場）。貼片電阻價(jià)格不跌反漲，還有原因是兩三年前許多電阻大廠部分減產(chǎn)甚至停產(chǎn)，轉(zhuǎn)而生產(chǎn)圓柱型貼片電阻以面向工控市場，造成短時(shí)間出現(xiàn)缺貨或交期變長。

也許受大尺寸片阻的貨源緊張的影響，目前大尺寸片阻價(jià)格有所上揚(yáng)。小尺寸電阻產(chǎn)品的市場需求量仍增加中， 0805/1206尺寸電阻主要用在工業(yè)、汽車等領(lǐng)域，市場成長相對較穩(wěn)定。由于許多客戶基于人工成本考慮已開始采取自動(dòng)貼裝機(jī)生產(chǎn)，因此預(yù)計(jì)1206、 2010等SMD電阻器的市場需求，仍有成長的機(jī)會(huì)。

2、片式電阻短期供應(yīng)仍有缺口

在原材料價(jià)格一漲再漲的情況下，一些頂不住壓力的電阻器生產(chǎn)廠家已率先提高出廠報(bào)價(jià)，且交期普遍拉長至8-10周。厚膜電阻完全以價(jià)格為導(dǎo)向，最便宜的訂單最多，產(chǎn)能最滿，品牌考慮次之。厚膜市場漲價(jià)之后，對廠商而言比拼的將是產(chǎn)能以及漲價(jià)后的價(jià)格。

對于低階電阻，經(jīng)濟(jì)規(guī)模是其唯一可走的路，如果跟不上市場價(jià)格波動(dòng)就只有被并購或是擴(kuò)大產(chǎn)能降低成本。電阻漲聲四起，只會(huì)造成厚膜電阻廠商新一輪的洗牌，并不會(huì)造成市場齊揚(yáng)。

自2016年下半年開始，功率半導(dǎo)體行情回暖，MOSFET供不應(yīng)求加劇，交期不斷拉長，國內(nèi)外MOSFET企業(yè)紛紛調(diào)漲，目前整體漲勢仍然未見緩和。由于汽車電子等新增需求持續(xù)爆發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)缺貨，上游硅晶圓等原料持續(xù)走高。

有業(yè)界人士表示，下游需求旺盛，功率半導(dǎo)體器件交貨期延長，MOSFET交期一般來說是8周左右，但9月開始交期已拉長到20周以上，終端廠商為了鞏固貨源，愿意追加價(jià)格搶貨，致使MOSFET價(jià)格高漲。

圖|MOSFET產(chǎn)品調(diào)價(jià)時(shí)間軸

MOSFET漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)因素如下：

原材料硅晶圓的漲價(jià)，大廠退出小功率市場改往高端市場，無線充電興起成為手機(jī)廠的新應(yīng)用，指紋識(shí)別芯片及PMIS、CIS需求量暴漲、汽車市場不斷擴(kuò)大。

從供給端看，MOSFET大廠瑞薩退出中低壓市場，英飛凌等大廠產(chǎn)能集中在汽車、工控等中高端市場，導(dǎo)致中低壓MOSFET供應(yīng)減少。而由于功率器件和普通MOS工藝大部分可通用，導(dǎo)致在8英寸產(chǎn)線上功率MOSFET產(chǎn)能部分被指紋識(shí)別芯片及PMIS、CIS等擠占，也是MOSFET供應(yīng)減少的原因。

從需求端看，傳統(tǒng)旺季PC/筆記本電腦需求量提升，導(dǎo)致MOSFET成倍增加；另外在iPhone 新品帶動(dòng)下，無線充電正成為手機(jī)廠的新應(yīng)用，導(dǎo)致MOSFET需求強(qiáng)勁；而MOSFET在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用以年復(fù)合增長率5.1%的速度增加，有望超越計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域。再加上原材料8英寸硅晶圓短缺，價(jià)格進(jìn)入300美元區(qū)間，更為MOSFET漲價(jià)添把火。

從目前上游硅晶圓的供應(yīng)情況看，今年以來硅晶圓價(jià)格逐季調(diào)漲，在第3季調(diào)漲10～15%后，平均價(jià)格已到70美元左右，第4季續(xù)漲10%，平均價(jià)格站上80美元大關(guān)。明年第1季更因?yàn)楣┙o端出現(xiàn)近10%的缺口，預(yù)期報(bào)價(jià)可能上漲10～20%狂飆至100美元。硅晶圓廠已通知大客戶若先預(yù)付訂金，就可先鞏固產(chǎn)能及鎖定出貨價(jià)格。

如此，MOSFET價(jià)格未來可能還會(huì)上漲。而從終端需求看，智能手機(jī)快速充電、無線充電等市場火熱，由于USB-PD快充以及蘋果新一代手機(jī)支持無線充電的帶動(dòng)，對功率器件的需求就在眼前。

據(jù)工信部的數(shù)據(jù)顯示，2016年中國汽車產(chǎn)銷突破2800萬輛，已連續(xù)八年位居世界第一位。尤其4001老百匯net汽車，中國已經(jīng)成為其最大的生產(chǎn)和銷售市場。根據(jù)賽迪顧問的報(bào)告，功率半導(dǎo)體占到4001老百匯net汽車新增半導(dǎo)體用量的76%、4001老百匯net整車半導(dǎo)體用量的50%。受4001老百匯net汽車市場消息的刺激，功率器件MOSFET在充電管理、BMS電池管理，MCU驅(qū)動(dòng)電源以及充電樁上廣泛應(yīng)用的需求潛力巨大。

從長期來看MOSFET市場成長比較樂觀。目前國內(nèi)外MOSFET廠商包括：

● 歐美日韓：英飛凌、TI、安森美、ST、AOS、羅姆、瑞薩、東芝、韓國美格納、KEC等。

● 臺(tái)系：富鼎先進(jìn)、茂達(dá)電子、強(qiáng)茂、友順、尼克森等。

● 中國大陸：杭州士蘭微、樂山無線電、江蘇長電科技、廣東風(fēng)華高科、蘇州固锝、無錫新潔能、蘇州東微、深圳德普、西安后羿、吉林華微電子、深愛半導(dǎo)體等。

未來MOSFET廠商將受益于終端市場以及4001老百匯net汽車需求爆發(fā)。

目前，MOSFET仍然受到上游產(chǎn)能的影響，8寸線產(chǎn)能由于受到指紋芯片擠占未能充足給到MOSFET。然而最新發(fā)布的iPhoneX取消了指紋識(shí)別，取而代之的是人臉識(shí)別，市場風(fēng)向轉(zhuǎn)變，指紋識(shí)別芯片的應(yīng)用以及出貨或?qū)⑹艽擞绊?，那么進(jìn)而能否釋放部分產(chǎn)能呢。與此同時(shí)，相信晶圓廠也將適時(shí)考慮擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。這一切或許能對MOSFET的供應(yīng)緊張形勢起到緩解作用。

MCU單片微型計(jì)算機(jī)是為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。諸如手機(jī)、PC外圍、遙控器，至汽車電子、工業(yè)上的步進(jìn)馬達(dá)、機(jī)器手臂的控制等，都可見到MCU的身影。

由于汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)大量導(dǎo)入MCU架構(gòu)，加上包括意法、德儀、瑞薩等IDM廠產(chǎn)能不足，導(dǎo)致交期大幅拉長至3個(gè)月以上，部份缺貨嚴(yán)重的料號交期更長達(dá)半年。 隨著終端需求明年上半年進(jìn)入淡季，加上晶圓代工產(chǎn)能支持，交期可望縮小至3個(gè)月以內(nèi)，但仍較安全交期的1～1.5個(gè)月長。

各廠商交期匯總：

● 恩智浦：放棄8位MCU市場不再生產(chǎn)，32位MCU交期為12-14周；

● 賽普拉斯：Cypress的32 位 MCU產(chǎn)品交期10-12周，部分8位MCU產(chǎn)品交貨周期從8-10周延長至16周，對多款產(chǎn)品價(jià)格和交期進(jìn)行調(diào)整；

● 微芯：Microchip延長交期至12-16周；

● 瑞薩電子：Renesas受地震頻發(fā)影響，Renesas的產(chǎn)能偏于保守導(dǎo)致該公司8位和32位MCU交期延長至25周；

● 意法半導(dǎo)體：8位和32位MCU交期為14-16周產(chǎn)品線穩(wěn)定交貨。車用MCU和舊產(chǎn)品線延長3周。

目前，MCU只是缺貨交期延長，并未漲價(jià)。

IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車與4001老百匯net裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。通過供應(yīng)鏈渠道反饋，近來IGBT產(chǎn)品供應(yīng)趨緊有缺貨現(xiàn)象。信息顯示，一些品牌IGBT以前交期為12周，現(xiàn)在20周交期都不能保證。Fairchild目前交期20-24周，由于對技術(shù)的高需求導(dǎo)致的后端產(chǎn)能限制，IPM模塊貨期將從14周增加至40周。英飛凌的CO-Pack 產(chǎn)品 （整流器組合)）貨期達(dá)到 20 周以上。ST意法半導(dǎo)體目前交期普遍較長，未來6個(gè)月產(chǎn)能已滿載。

目前IGBT、IPM缺貨交期拉長，并未漲價(jià)。

目前中國在許多領(lǐng)域，中高端市場上用到的關(guān)鍵原材料和生產(chǎn)工具(包括設(shè)備、儀器等)，大多把持在歐美、日本和韓國人手里，中國企業(yè)只能在沒有多少技術(shù)含量的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)里，以廉價(jià)的代工優(yōu)勢，換取一些血汗錢而已。對于生產(chǎn)所必需的原材料和生產(chǎn)工具，只有排隊(duì)等候的份。

隨著《中國制造 2025》的發(fā)布，現(xiàn)在中國正在全力布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，從IC設(shè)計(jì)、晶圓加工、封裝、測試，已經(jīng)形成了一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈。未來我們將不再受制于人，我們將使用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的科技產(chǎn)品。未來的定價(jià)權(quán)會(huì)掌握在我們自己手里，電子產(chǎn)品漲價(jià)之苦，今后一定將會(huì)得到緩解。

                                                                                                                                                                                                                                          轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟